苹果M1 Ultra芯片“拼装”的秘方在专利里找到了- Apple 苹果 - cnBeta

苹果于3月9日公布其迄今最强自研电脑芯片M1Ultra，它将两个M1Max芯片拼在一起，使得芯片各项硬件指标直接翻倍，这背后的关键技术即是苹果创新定制的封装架构UltraFusion。千芯科技董事长陈巍通过分析苹果公司与其芯片代工厂台积电的专利和论文，对这一先进封装技术进行解读。

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