工研院攜電子設備協會推「虛擬IDM」 搶異質整合商機 - Yahoo奇摩股市

半導體製程持續挑戰摩爾定律，其中，異質整合封裝技術也被視為發展主流方向之一。工研院今（21）日宣布與台灣電子設備協會（TEEIA）共同簽署合作備忘錄，以工研院世界首創晶片級客製化、少量多樣試產平台為基礎，加上TEEIA在不同領域的跨國會員資源，共同推動虛擬IDM（整合元件製造廠），期望異質整合技術本土化，並搶攻國...

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