테스, Low-K PECVD 장비 첫 국산화 '눈앞'…상반기 상용화 전망 - 디일렉

테스가 국내에서는 처음으로 Low-K(저유전율) 물질 증착장비 상용화를 앞두고 있다. 현재 개발을 80~90% 까지 마친 상황이다. 올 상반기 내로 주요 메모리 제조업체에 공급할 수 있을 것으로 전망된다. 22일 업계에 따르면 테스는 Low-K PECVD(플라즈마 화학 기상 증착) 장비의 개발을 대부분 마무리지었다.Low-K는 반도체 업계에서 가장 보편적으로 활용되는 절연막 소재인 실리콘옥사이드(SiO2) 대비 유전율이 낮은 물질을 뜻한다. 유전율은 동일한 전…

Low-K() .  80~90% . .  22 Low-K PECVD( ) . Low-K (SiO2)   . . 3.9~4.2 . Low-K PECVD . PECVD . 80~90% , . . . Low-K ,  . Low-K .  Low-K . Low-K . Low-K ,    .   , Low-K .

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