多晶片時代來臨，台積電先進封裝看俏 - TechNews 科技新報
4/6/2022 12:00:00 AM3 yearsago
by https://www.facebook.com/technewsinside/
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使用單一晶片的處理器瀕臨極限，把多個晶片合而為一的新時代來臨，蘋果 3 月初發表的「M1 Ultra」處理器就是最佳實例。由於製程微縮的困難度不斷提高，合併多個晶片的先進封裝技術成了重要趨勢。 CNET、IEEE Spectrum報導，蘋果使用先進封裝技術，結合兩個舊款「M1 Max」晶片，打...
3 M1 Ultra CNETIEEE SpectrumM1 MaxM1 UltraNvidia2022GPUGrace CPUSuperchip multichip5 M1 Ultra1,140die area860M1 Max432Grace CPUHopper H100 GPU800AMD 2019EYPC Rome395 Counterpoint ResearchAkshara … [+47 chars]
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