拆解榮耀手機：美國零部件大增日經中文網 - 日經中文網
4/26/2022 12:00:00 AM3 yearsago
by 秦醒驪
by 秦醒驪
拆解從華為剝離的榮耀推出的「X30」手機，發現4成零部件來自美國，中國零部件降至10％。上個機型由華為旗下海思半導體製造的主控、通信、電源控制半導體等，在「X30」上幾乎全部改為美國高通産品……
HONOR4202015G Fomalhaut Technology Solutions2021125GX30 202011 X3021739202030S295G 1027 5GTDKQorvo
full article...