3D-NAND: Micron erhöht auf 232 Layer und QLC-Kapazität mit TLC - ComputerBase
5/13/2022 12:00:00 AM2 years 11 months ago
by Michael Günsch
by Michael Günsch
Im Layer-Rennen hat Micron die Nase vorn: Ende des Jahres will der Speicherhersteller die Produktion des neuen 232-Layer-3D-NAND beginnen.
Im Layer-Rennen hat Micron die Nase vorn: Schon Ende des Jahres will der Speicherhersteller die Produktion des neuen 232-Layer-3D-NAND beginnen, der jetzt erstmals vorgestellt wurde. Als TLC-Variante… [+3373 chars]
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