高通新晶片Hamoa明年Q3問世 劍指蘋果M2 - Anue鉅亨

6/8/2022 12:00:00 AM2 years 10 months ago
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天風國際證券分析師郭明錤週三 (8 日) 推文爆料，美國半導體大廠高通 (Qualcomm)  將推出代號為 Hamoa  的新晶片，與蘋果 Apple Silicon 晶片全面宣戰，預計 2023 年第三季開始量產。

(8 ) (Qualcomm)   Hamoa   Apple Silicon 2023 Apple Silicon () Apple Silicon Hamoa 4 ( M2  5 ) 2023 PC Hamoa x86 (Cristiano Amon)  (PC) M2 14 CPU NUVIA PC NUVIA PC 2023 OEM NUVIA M 2023

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