TSMC déroule sa feuille de route pour le 3 nm, le 2 nm pour 2025 - Les Numériques

TSMC a présenté ses projets pour l’avenir proche. L’arrivée du process N3 accompagné de la technologie FinFlex est pour début 2023, tandis que le N2 n’est pas attendu avant 2026 dans nos appareils.

TSMC a présenté ses projets pour lavenir proche. Larrivée du process N3 accompagné de la technologie FinFlex est pour début 2023, tandis que le N2 nest pas attendu avant 2026 dans nos appareils. Org… [+2807 chars]

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