中國長電科技實現4nm 製程封測可封裝手機晶片、CPU、GPU 及射頻晶片- ezone.hk - 科技焦點- 科技汽車 - ezone.hk

中國長電科技在 7 月 1 日表示，已實現 4nm 製程封測，可封裝手機晶片、CPU、GPU 及射頻晶片。不過，內地傳媒報道其實晶片製造經過 4 個環節，包括：晶片設計 -> 晶圓製造 -> 晶片封

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