【小晶片掀革命1】神預測小晶片將橫掃世界 力成豪砸百億待風起 - 鏡週刊

高速運算需求與日俱增，驅動半導體走向越先進製程，也因此技術難度高、良率低，製造成本也隨之增加，讓整合多晶片的小晶片（Chiplet）技術浮上檯面，對於先進封裝的重視也更勝以往，看準此趨勢，力成也在多年前就開始力拚先進的扇出型封裝製程，封測廠從綠葉變成紅花角色也愈加吃重。

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