銅 銅Hybrid Bonding 或成次世代異質整合首選：看各式先進封裝技術演進| TechNews 科技新報 - TechNews 科技新報

7/28/2022 12:00:00 AM2 years 9 months ago
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近幾年半導體封裝產業正發生典範轉移（Paradigm Shift），其技術演化趨勢正從傳統的 PCB 朝向 IC 製程靠近。而目前業界公認最有機會實現超越摩爾定律的兩大技術主軸，分別是採用 2.5D／3D 立體堆疊的「異質整合（HIDAS）」封裝、以及藉由矽中介層（Silicon Interpose...

Paradigm Shift PCB IC 2.5D3D HIDASSilicon InterposerChiplet | 3D IC 2.5D3D Cu-Cu Hybrid Bonding wafer to wafer, W2W W2W Chip to Wafer, C2WChip to Chip, C2C SiO2  SiCN 300 400 Thermal Compre… [+3160 chars]

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