異質整合當道材料接合應力強度備受矚目| TechNews 科技新報 - TechNews 科技新報
8/7/2022 12:00:00 AM2 years 8 months ago
by https://www.facebook.com/technewsinside
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不同種類的材料封裝在一起，衍生挑戰接踵而至，如何確保異質整合元件的可靠度? 以及如何能夠量測材料間的附著能力與結合強度? 隨著 5G、AI 等新興科技應用興起，半導體製程持續微縮，對封裝的要求也愈來愈高，具備高度晶片整合能力的「異質整合」封裝技術，被視為後摩爾時代下延續半導體產業發展的...
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