智慧手機晶片將迎最大寒冬 Q4出貨估季減33％ - Yahoo奇摩股市

疫情影響逐漸淡化，隨之而來卻是通貨高漲引發終端買氣急縮，今年中系智慧手機處理器（Application Processor，AP）第2、3季出貨仍分別季增1.7％、18.5％，惟第4季受手機成品庫存持續堆積拖累，研調估出現大幅季減33.3％，並為連續第5季年減。

20220809(2887) 110 1.:111/08/092.:3.:1106,902,676,8180.605;1105,647,644,6700.49549.504.:111/08/245.:111/08/256.:111/08/267.:111/08/308.:111/08/309.:111/09/20

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