中美角力｜拜登簽署晶片法案 稱未來要「美國製造」 中國貿促會：不公平競爭 - Yahoo

美國總統拜登昨日（9日）簽署獲美國參眾兩院通過的《晶片與科學法案》，將促進本土半導體研發及生產，提供527億美元（約4,111億港元）補貼，以提升美國高科技對中國的競爭力，並禁止受資助的半導體企業加大對中國等非友好國家的投資。拜登更指出，晶片業的未來是要「美國製造」。

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